ZETA次世代通信モジュール「R3（TZM902）」の機能紹介と設計ガイド

この資料は、トッパンが開発した次世代ZETA通信モジュール「R3（TZM902シリーズ）」の特長や新機能、設計時の注意点を解説したセミナー発表資料です。

この資料でわかること
• 従来モデル（R2）から「小型化」「低消費電力化」がどれだけ進化したか
• 無線アップデート（FOTA）やセキュリティ強化など、R3で追加された新機能の仕組み
• 回路設計やUART通信の変更点、およびソニーの「SPRESENSE」と連携した迅速な開発手法

背景・目的

IoT向けLPWA（＝低消費電力で広域をカバーする無線通信技術）である「ZETA」の普及に伴い、より小さく、電池寿命が長く、メンテナンスしやすいモジュールへのニーズが高まっていました。凸版印刷（トッパン）は、多くのユーザーの意見を反映し、これらの要望をクリアした次世代通信モジュール「R3（TZM902シリーズ）」を開発しました。本資料は、デバイス開発者がスムーズにR3モジュールを採用・移行できるよう、具体的な機能差分や設計ノウハウを提示することを目的としています。

取り組み・わかったこと

R3モジュールでは、ハードウェアの劇的な小型化（R2比で最大57%シュリンク）に加え、無線経由でファームウェアを更新できる「FOTA（＝Firmware Over-The-Air）」機能や、強固な暗号化（AES/Keeloq）によるセキュリティ機能が実装されました。また、最低動作電圧が2.0Vまで引き下げられたことで、電池容量を最大限に活用できるようになり、電池寿命が約25%向上しています。

さらに、ソニーのスマートセンシングプロセッサー搭載ボード「SPRESENSE（＝スプレセンス）」との連携用Add-onボードを用いることで、GPS位置情報の送信といったアプリケーションを短期間で開発・評価できる環境も整っています。これにより、位置情報トラッキングや各種センサーを用いた見守り・設備監視などのIoTサービスを迅速に立ち上げることが可能です。

R2からのピン互換性の変更や、アンテナ接続、UART通信のCRC（＝データ誤り検出）追加、リセット回路設計など、実際の基板設計に直結する技術的な注意点も網羅されています。詳しくは資料本編（PDF）をご覧ください。